XCZU1CG-2SFVA625E,FPGA芯片赛灵思现货商

XC7K325T-2FFG900I主要特性和优势：
高达 478K 逻辑单元; 与 VCXO 元件、/ AXI IP、和 AMS集成
支持高达 32路 12.5G 收发器、2,845 GMAC、34Mb BRAM、 和 DDR3-1866
与相似密度 40nm 器件相比，价格降低一半
与前代 40nm 器件相比，功耗降低 50%
可扩展优化架构、综合全面的工具、IP 和开发板与套件
一种新型设备，价格是原来的两倍-更***位的性能?28nm高金属栅极（HKMG）工艺技术和、低成本-提高功率的功率（HPL）方法效率?平衡的设计，经过优化和包装的性能、功率、成本和上市时间高增长应用程序?的灵活性和时间节约可编程性和目标设计平台，以降低开发时间和成本?采用AMBA?Advanced的统一体系结构用于即插即用IP的可扩展接口4（AXI4）便于重用和可移植?行业通用系列的一部分快速、轻松地重定目标到更高或更好的密度-成本设备
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCZU2CG-2SFVC784E
XCZU2CG-2SFVC784I
XCZU2CG-2UBVA530E
XCZU2CG-2UBVA530I
XCZU2EG-1SBVA484E
XCZU2EG-1SBVA484I
XCZU2EG-1SFVA625E
XCZU2EG-1SFVA625I
我们只做原装，所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作！

XC7K480T-2FFG1156I主要特性和优势：
7系列FPGA功能概述
基于真实6输入外观的FPGA逻辑-上表（LUT）技术，可配置为分布式存储器。
36 Kb双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。
SelectIO?支持DDR3的技术接口高达1866 Mb/s。
具有内置千兆收发器的高速串行连接从600 Mb/s到6.6Gb/s到28.05 Gb/s的速率，提供低功耗模式，针对芯片对芯片进行了优化接口。
用户可配置模拟接口（XADC），包含双12位1MSPS模数转换器，带片上热和电源传感器。
带25 x 18乘法器、48位累加器和前置加法器的DSP切片用于滤波，包括优化的对称系数滤波。
强大的时钟管理瓦片（CMT），结合锁相环路（PLL）和混合模式时钟管理器（MMCM）块精度和低抖动。
用于PCI Express（PCIe）的集成块，多可用于x8 Gen3端点和根端口设计。
多种配置选项，包括支持商品存储器，使用HMAC/SHA-256进行256位AES加密认证以及内置的SEU检测和校正。
低成本、引线接合、无盖倒装芯片和高信号完整性倒装-芯片封装提供家庭成员之间的轻松迁移相同的包装。所有包装均为无铅和包装Pb选项中的封装。
设计用于28 nm的和低功率，HKMG，HPL工艺，1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项，可提供低的功率。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCZU1EG-2SFVA625I
XCZU1EG-2SFVC784E
XCZU2CG-1SBVA484I
XCZU2CG-1SFVA625I
XCZU2CG-1SFVC784I
XCZU2CG-1UBVA530E
XCZU2CG-1UBVA530I
XCZU2CG-2SBVA484E
XCZU2CG-2SFVA625I
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XC7K325T-2FFG676I主要特性和优势：
Xilinx?7系列FPGA由四个FPGA系列组成，可满足从低成本、小外形、，对成本敏感的高容量应用程序到***端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力，满足苛刻的要求应用程序。7个系列FPGA包括：
Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和进行了优化I/O性能。有低成本、非常小的外形尺寸可供选择封装以实现小的PCB占地面积。Artix-7系列：针对需要串行的低功耗应用进行了优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供高通量、成本敏感的物料清单总成本应用程序。
Kintex?-7系列：采用2X与上一代相比有所改进，实现了新的类别FPGA。
Virtex-7系列：针对系统性能和容量，系统性能提高2倍。通过堆叠式硅互连（SSI）实现的功能器件技术
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC4VLX80-1FF1148C
XC5VLX30-1FFG676C
XC5VLX30-2FFG324I
XC5VLX50-1FFG324I
XC5VLX50-2FFG676I
XC6SLX100-2FGG676
XC6SLX16-2CSG324C
XC6SLX16-2CSG324I
XC6SLX16-2FTG256C
XC6SLX16-2FTG256I
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XCKU095-1FFVA1156I主要特性和优势：
7系列FPGA功能的总结 基于真实的6输入查找表（LUT）技术的FPGA逻辑，可配置为分布式 内存。 36 Kb双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。 选择IO?技术，支持DDR3接口，多支持1,866 Mb/s。 高速串行连接与内置的多千兆位收发器从600 Mb/s到。速率为6.6 Gb/s至 28.05 Gb/s，提供了一种特殊的低功耗模式，为芯片到芯片的接口进行 了优化。 一个用户可配置的模拟接口（XADC），包括双12位1MSPS模数转换器与片上的 热传感器和电源传感器。
Spartan™ 6 器件提供业界的连接功能，如高逻辑引脚比、小尺寸封装、MicroBlaze™ 软处理器，以及各种支持的 I/O 协议。是消费类产品、汽车信息娱乐系统及工业自动化应用中桥接应用的理想选择。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC6SLX75-2CSG484I
XC6SLX75-2FGG484C
XC6SLX75-2FGG676C
XC6SLX75-2FGG676I
XC6SLX75-3CSG484C
XC6SLX75-3CSG484I
XC6SLX75-3FGG484I
XCV600E-FG676C
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XILINX赛灵思XCZU19EG-3FFVC1760E：
ALINX 计算机模块ACU19EG，基于AMD Zynq UltraScale MPSOC XCZU19EG工业级模块，是小的系统，主要由XCZU19EG-2FFVC1760I组成;ARM 4*Cortex-A53 1.333GHz， ARM 2*Cortex-R5 533MHz， Mali-400MP2 GPU;8*120针松下连接器;PS 4GB DDR4,72 位（ECC），PL 4GB DDR4,64 位;32GB eMMC，128MB 闪存;逻辑单元 1;143K，PS PCIE Gen 2x4，PL PCIE Gen3 x5;4x150G Interlaken、4x100G 以太网、2x USB3.0、Sata 3.1;DisplayPort 4x 三速千兆以太网;PL 32 个 GTH 12.5Gb/秒，16 个 GTY 28.21Gb/秒;PL IO：240 个 HP I/O，66 个 HD I/O;工业级，-40°C ~ 85°C
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC5VFX100T-1FFG1136I
XC5VLX110T-1FFG1136I
XC5VLX110T-2FFG1136C
XC5VLX220T-2FFG1738I
XC6SLX16-2FTG256I4873
XCVM1802-2LSEVSVD1760
XC6SLX16-FTG256
5M570ZT100C5N
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Virtex 7 FPGA 产品优势
Virtex™ 7 FPGA 针对 28nm 系统性能与集成进行了优化，可为您的设计带来出色的功耗性能比架构、DSP 性能以及 I/O 带宽。 该系列可用于 10G 至 100G 联网、便携式雷达以及 ASIC 原型设计等各种应用。
可编程的系统集成：高达 2M 逻辑单元，与VCXO 元件、 AXI IP、和 AMS 集成
提升的系统性能：实现 2.8 Tb/s 总串行带宽，支持 96 x 13.1G GTs、16 x 28.05G GTs、5,335 GMACs、68Mb BRAM、DDR3-1866
总功耗削减：与多芯片解决方案相比，功耗降低高达 50%
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC6VLX240T-2FFG1759I
XC6VLX365T-1FFG1156I
XC6VLX550T-1FFG1759I
XC6VLX550T-2FFG1759C
XC6VSX315T-2FFG1759I
XC6VSX475T-1FFG1759I
XC7V2000-2FLG1925
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