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测试中，需定期记录电阻值随时间的变化情况，以便分析绝缘性能的稳定性及变化趋势。
SIR测试不仅关注静态绝缘电阻，还涉及动态离子迁移现象，全面评估电路板的绝缘性能。
测试标准如IPC-TM-650等，为SIR测试提供了详细的指导和规范，确保测试结果的统一性和可比性。
针对不同材料和工艺，如NiAu、HASL等，SIR测试需调整测试条件，以准确反映其绝缘性能。
SIR测试不仅用于电路板质量控制，还广泛应用于助焊剂、清洗剂、锡膏等材料的性能评估。
通过SIR测试，可以及时发现电路板设计中的潜在问题，如布线过密、焊点间距不足等，为设计优化提供依据。
哪些情况需要做SIR绝缘阻抗测试？
•变动电路板设计或布局
•更改清洁材料或工艺
•变更助焊剂和/或锡膏
•变更回流焊或波峰焊工艺
•使用新色敷形涂料或工艺
•考核裸板供应商资质
•基于可靠性的产品标定
