关键词 |
高导热导电银膏,高剪切强度烧结银,碳化硅烧结银,纳米银膏 |
面向地区 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
SHAREX善仁新材的无压烧结银AS9376得到100多家客户的验证测试，得到客户的一致认可，无压烧结银在受到那么多客户到关注的同时，善仁新材在此基础上总结出AS9376的优势，烧结流程以及应用，供行业各位贤达参考。
5 无铅环保（，无需清洗）
6.可靠性高。（低温烧结，高温服役）
二、无压烧结银芯片工艺流程
1印刷或者点胶；2贴片；3预烘；4烧结
1、扩散层稳定
AMB基板、DBC基板以及散热器表面的金属镀层通常具有基板与互连材料之间的热导通、机械连接和电气连接这三个功能。
需要形成金属镀层与基板之间的原子扩散,形成原子结合。该连接需要在AS9375系列烧结银互连过程中稳定,需要在可靠性测试：比如温度循环测试，高低温测试等测试中保持高剪切强度的连接,并且具有较低的界面热阻。
润湿性好
随着第三代半导体器件向高温、大功率方向的发展,AMB基板、DBC基板以及散热器表面的金属镀层需要满足高结温可靠性的要求。
需要对互连材料具有良好的润湿性,来形成无空洞连接层。金属镀层表面需要避免产生氧化物或氮化物,避免底层的元素扩散到表面造成污染。
武汉本地低温烧结纳米银膏AS9375热销信息
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