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半导体晶圆划片保护液 |
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DF268润滑切割叶片,在1:2000的稀释率下显著降低摩擦力和表面张力,并作为冷却剂,减少导致硅片裂纹的热量。
北京汐源科技有限公司 晶圆划片保护液,隐形切割保护液。
DF268切割液可在1加仑桶和5加仑桶。
DF310由水溶性涂层和其他添加剂配制,以降低表面张力,形成保护层,润滑和湿基底表面,防止或减少碎屑、毛刺、硅屑和热中的腐蚀。
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