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湾泰晶圆临时键合,香港湾泰晶圆临时键合解键合材料芯片

更新时间:2024-05-28 09:22:47 编号:30crj4skce164
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徐发杰

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晶圆临时键合解键合材料
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湾泰晶圆临时键合,香港湾泰晶圆临时键合解键合材料芯片

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高附着力
医疗器件导电胶,低温固化导电胶,光纤导电胶,2902低应力导电胶。
体积电阻率, 24 hr. @ 25°C 0.001 Ohm cm
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固化方式 室温固化
固化时间, 推荐的 @ 25.0 °C 24.0 小时
基材 陶瓷
外观形态 膏状
技术类型 环氧树脂
操作温度 -60.0 - 110.0 °C
粘度 CP52, Speed 10 rpm 20000.0 mPa.s (cP)
组分数量 双组份

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