清远回收树脂,回收丙烯酸树脂

酚醛环氧树脂是一款粘度适中，耐高温性能，附着力好，粘接、防腐、浇铸、机械等性能的低分子量合成树脂，广泛应用于复合材料、光固化阻焊油墨、耐温性乙烯基树脂及涂料；酚醛环氧树脂既有酚醛树脂耐热性高，耐腐蚀性好的特点，又具备环氧树脂粘合性好，机械物理性能、电气绝缘性能良好的特点，可在需要提高耐热等级或耐腐蚀性能的涂料、粘合剂。

电子灌封胶是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。目前市场上电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用较多较常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性，在众多灌封胶种类中如何选择适合企业产品的灌封胶成为一种技术难点。下面就由普莱纳新技术有限公司为大家介绍一下这三类灌封胶的优缺点以及目前市场上的主要用途。 一、环氧树脂 优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温100℃。材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。价格相对便宜。 缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差；固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件；环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“”产品，无法实现元器件的更换；透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。 应用范围：一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。 二、聚氨酯 优点：聚氨酯灌封胶具有较为的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。 缺点：耐高温能力差且容易起泡，采用真空脱泡；固化后胶体表面不平滑且韧性较差，能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。 应用范围：一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。 三、有机硅 优点：有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。 缺点：粘结性能稍差。 应用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作以及精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。

环氧反应放热量大，当浇注施工体积较大时，为避免开裂，应采用分层浇注的方法，每次浇注的厚度不宜超过4cm。适当增加骨料用量，可减少反应放热。 8、浇注（灌浆）施工时，浇注工艺应合理，以其密实。 9、对于骨料的加入，JN-MG在应用中有一定的灵活性，C组分或干燥粗骨料的用量可根据实际流动性的要求加以调整，以配成不同用途的环氧砂浆或环氧混凝土。 （a）、自流密实（自流平）情况下，JN-MG浇注料推荐的重量配合比例为：A：B：C=100：50：600，即A：B：C=2：1：12 （b）、在搅拌好的JN-MG胶料（或浆料）中掺入一定量的洁净、干燥的级配碎石或卵石，即可快速、简单配制出环氧混凝土。可根据需要经试验后确定骨料用量或参考以下配比： （c）、大批量自行配制环氧树脂混凝土，可采用JN-MG中的A（树脂）、B（固化剂）为胶料，并用实际施工中的水泥、砂、石等原材料经试配后确定配合比。A：B：C：5-10mm碎石或卵石=2：1：12：9-15