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2024年1月日本国际电子元器件及设备展览会参展流程

更新时间:2024-12-13 05:35:14 编号:5b3jel0243098c
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李小姐

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2024年1月日本国际电子元器件及设备展览会参展流程

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面向地区

沃 尔 德 国 际(中国)有 限 公 司
深 圳 市 沃 尔 德 会 展 策 划 有 限 公 司
深 圳 市 沃 尔 德 商 务 服 务 有 限 公 司
地 址:深圳市龙岗区布吉鸿冠创新人才产业园 5 栋 202

无尘/静电防护区
无尘室、层流罩、风淋室、粒子计数器、离子发生器、防静电产品、无尘室用品(防尘服装/手套/面
罩)、无尘布、 吸尘器、其它相关产品

25th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
展品范围:
1-主展品区
装配设备:丝焊器、粘片机、FC 接合器、其它粘合机、铸模机、树脂涂布机、切割机、铅加工机、激
光处理机、其它 IC 封装设备

特别展区:半导体器件检测/测试区、SATS/契约设计服务区、电镀/蚀刻区、MEMS 封装区等
主题四:25th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO

主题六:14th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
展品范围:压力加工、切削加工、钻孔加工、精密/微细钣金加工、精密铸造、金属成型、电铸、精
密粘合技术、蚀刻技术、 涂层技术、抛光技术、镜面磨削、倒角技术、电镀、激光加工、模塑、通
电/绝缘处理、难切削材加工、塑料加工、 热处理、原型制造技术、其它精密加工技术等

5G Technology Zone & AI Inspection Zone
展品范围:电磁兼容性、降噪技术、电子元器件及半导体(电容器、多路器、通信模块、连接器、线
缆等)、热管理技术、线 路板、合约外包服务、电子材料、视觉检测设备、试验装置、测量设备、分
析设备、 图像处理技术、软件及深度 学习系统等

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