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现货供应pcb电路板生产厂家覆铜陶瓷基板

更新时间:2023-03-15 21:09:13 信息编号:129289233
现货供应pcb电路板生产厂家覆铜陶瓷基板
  • 面议

  • VO板

  • 薄型板

  • 陶瓷电路板

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详情介绍

产品别名
陶瓷覆铜板
面向地区
阻燃特性
VO板
绝缘层厚度
薄型板
层数
单面
基材
绝缘材料
陶瓷基

现货供应pcb电路板生产厂家覆铜陶瓷基板

联系方式:

电话:(涂先生)

(程先生)



公司介绍

富力天晟科技(武汉)有限公司,是一家从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业,旗下拥有陶瓷电路板品牌--斯利通.
● 公司主营产品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等。
● 金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好,可以重复焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率可达到20μm,可直接实现过孔连接,为客户提供定制化生产的贴心服务。
● 产品在研发和生产过程中已经获得多项发明专利,相关技术拥有完全自主知识产权,目期年产能为18000㎡。
● 公司拥有的生产、技术研发团队,的营销管理体系以及的软、硬件设施。系统化的决策流程,以及严谨的仓储管理体系,为我们产能的性提供保障。我们致力于为客户提供、快速、贴心的定制化服务.


品牌介绍-斯利通

作为高新科技+互联网模式的领跑者,我司致力于为每位客户提供的产品以及更贴心的服务.
技术:DPC技术
团队荣誉:武汉国家光电实验室、华中科技大学研发团队,多次参加国际性电子展 会.
贴心服务:生产周期快,根据客户的图纸定制化生产
品牌核心:聚焦高技术,走在科技,让技术与产品共同成长,成就不一样的行业品牌.
工艺介绍

DPC技术:薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法,其中直接镀铜 (Direct plating copper)是具代表性的。直接镀铜(DPC),主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化,先是在真空条件下溅射钛,铬然后再是铜颗粒,后电镀增厚,接着以普通pcb工艺完成线路制作,后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。</a>

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